中新網8月18日電 據(jù)臺灣“中央社”報道，臺當局經濟主管部門18日指出，受惠于半導體封測及出口持續(xù)成長帶動，科技產業(yè)園區(qū)(原加工出口區(qū))交出營業(yè)額連24個月正成長、2022年上半年2555.6億元(新臺幣，下同)的佳績，全年上看5000億元。
加工處表示，今年上半年園區(qū)雖面臨疫情升溫及其他不確定因素干擾，但因芯片缺料、資通訊需求走揚、高爾夫球等輸出產品大幅成長帶動下，園區(qū)上半年營收成長高達18%，進、出口分別成長26%及30%，公司數(shù)也首度達到730家。
此外，全區(qū)員工人數(shù)大幅增加約3500人、總數(shù)逼近8.8萬人，創(chuàng)下34年來新高，且據(jù)最新統(tǒng)計，園區(qū)7月出口續(xù)創(chuàng)新高，達17.88億美元。
加工處進一步就個別園區(qū)情況分析指出，今年上半年以楠梓園區(qū)、屏東園區(qū)及高雄軟件園區(qū)表現(xiàn)最為亮眼。
其中，楠梓園區(qū)為全球半導體封測重要基地，受新興科技對芯片需求大增影響，上半年營收成長約3成、貿易額成長約4成；屏東園區(qū)受惠美國市場大幅成長，今年年產值可望突破200億元大關。
高雄軟件園區(qū)因疫情帶動“零接觸”商機爆發(fā)，今年上半年整體營收增加23%，其中信息軟件、數(shù)位內容及智慧應用等重點產業(yè)更大幅成長29.3%。
加工處長楊伯耕表示，今年科技產業(yè)園區(qū)除IC封測、資通訊等產業(yè)營運成長亮眼外，半導體設備與原材料、智慧制造及電動車等新興產業(yè)表現(xiàn)也不錯。
楊伯耕強調，加工處將持續(xù)布局產業(yè)創(chuàng)新升級，期帶動園區(qū)營運再創(chuàng)高峰，并積極推動高雄軟件園區(qū)第二期、屏東園區(qū)擴區(qū)及楠梓園區(qū)第三園區(qū)等開發(fā)計劃，以布局園區(qū)下一波成長動能。