中新網(wǎng)北京3月23日電 (成小紅 陳建)北京亦莊的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占北京市的1/2、全國的1/10，成立集成電路相關(guān)基金15支、基金總規(guī)模超2000億元。今后，亦莊將著力打造先進(jìn)新型存儲器等高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)，為“中國智造”注入“芯”活力。

　　這是北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會新聞辦在23日舉行的發(fā)布會上提供的信息。

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會副主任繩立成介紹，作為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，亦莊已形成制造、封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計的完備產(chǎn)業(yè)鏈；率先在國內(nèi)建成首條12英寸集成電路生產(chǎn)線，在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面，取得一批代表國家最高水平的成果，確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　目前，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)已累計成立集成電路相關(guān)基金15支，基金總規(guī)模超2000億元，自有投融資平臺——亦莊國投認(rèn)繳投資額超250億元。

　　此外，開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，組織資金開展海外項目并購，實(shí)現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購?fù)度?4億元，涉及并購資產(chǎn)價值540億元，成功并購多家海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，有助于填補(bǔ)我國在存儲器、圖像傳感器芯片、半導(dǎo)體裝備、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的空白。

　　繩立成表示，下一步，開發(fā)區(qū)將對移動通信芯片、存儲器芯片、電力電子工控/驅(qū)動芯片、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。預(yù)計到2025年，亦莊將成為全球領(lǐng)先的，先進(jìn)新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)與承載地。

　　發(fā)布會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田介紹，“2016年中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”將于本月24-25日在亦莊召開。本次年會將圍繞新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向與趨勢，探討創(chuàng)新發(fā)展、突破提升、開放互聯(lián)等一系列的議題。(完)